កង់កិនពេជ្រ៖ ការណែនាំពេញលេញចំពោះលក្ខណៈពិសេស បច្ចេកវិទ្យា គុណសម្បត្តិ និងកម្មវិធី

តើកង់កិនពេជ្រជាអ្វី?

កង់កិនពេជ្រ គឺជាឧបករណ៍សម្រាប់ដុសខាត់ដែលផ្សំឡើងពីសមាសធាតុស្នូលចំនួនបី៖

Diamond Abrasive Grain: ឧបករណ៍កាត់ដែលផលិតចេញពីពេជ្រធម្មជាតិ (កម្រ មានតម្លៃខ្ពស់) ឬពេជ្រសំយោគ (ជាទូទៅត្រូវបានវិស្វកម្មសម្រាប់ភាពស៊ីសង្វាក់គ្នា)។ គ្រាប់ពេជ្រសំយោគជាញឹកញាប់ត្រូវបានស្រោប (ឧទាហរណ៍ជាមួយនីកែល ឬទីតានីញ៉ូម) ដើម្បីបង្កើនភាពស្អិតជាប់នឹងចំណង និងទប់ទល់នឹងការពាក់។
Bond Matrix៖ កាន់គ្រាប់ពេជ្រនៅនឹងកន្លែង និងគ្រប់គ្រងពីរបៀបដែលគ្រាប់ធញ្ញជាតិ "បំបែក" (ពាក់) យ៉ាងរហ័សអំឡុងពេលប្រើប្រាស់។ ប្រភេទមូលបត្របំណុលទូទៅរួមមានជ័រ លោហៈ សារធាតុ vitrified និង electroplated (បន្ថែមលើនេះនៅក្នុងផ្នែកព័ត៌មានបច្ចេកទេស)។
រចនាសម្ព័ន្ធរន្ធញើស៖ គម្លាតតូចរវាងចំណង និងគ្រាប់ធញ្ញជាតិដែលអនុញ្ញាតឱ្យមានលំហូរនៃសារធាតុ coolant, ការដកបន្ទះឈីប និងការពារការស្ទះ ដែលជាកត្តាសំខាន់សម្រាប់រក្សាភាពជាក់លាក់នៅក្នុងកម្មវិធីដែលមានកំដៅខ្ពស់។

លក្ខណៈសំខាន់ៗនៃកង់កិនពេជ្រ

កង់កិនពេជ្រត្រូវបានកំណត់ដោយលក្ខណៈពិសេសដែលធ្វើឱ្យពួកវាល្អសម្រាប់សម្ភារៈប្រឈម។ នេះជាអ្វីដែលសំខាន់បំផុតដែលត្រូវពិចារណា៖

1. ភាពរឹងពិសេស និងធន់នឹងការពាក់

ពេជ្រជាប់ចំណាត់ថ្នាក់លេខ 10 នៅលើមាត្រដ្ឋានភាពរឹង Mohs (ខ្ពស់បំផុតដែលអាចធ្វើទៅបាន) មានន័យថាវាអាចកិនវត្ថុធាតុដើមដែលមានភាពរឹងរហូតដល់ 9 Mohs រួមទាំងសេរ៉ាមិចអាលុយមីញ៉ូ ស៊ីលីកុន កាបូន កញ្ចក់ និងតង់ស្តែនកាបូន។ មិនដូចកង់អាលុយមីញ៉ូអុកស៊ីត ឬស៊ីលីកុនកាបូនឌីអុកស៊ីត (ដែលស្រកយ៉ាងលឿនលើវត្ថុរឹង) កង់ពេជ្ររក្សារូបរាង និងប្រសិទ្ធភាពនៃការកាត់បានយូរជាង 50-100x ដោយកាត់បន្ថយការចំណាយលើការជំនួសឧបករណ៍។

2. សមត្ថភាពកិនភាពជាក់លាក់

ជាមួយនឹងទំហំគ្រាប់ធញ្ញជាតិល្អរហូតដល់ 0.5 μm (មីក្រូម៉ែត្រ) កង់ពេជ្រសម្រេចបានផ្ទៃរលោងដូច Ra 0.01 μm—សំខាន់សម្រាប់សមាសធាតុអុបទិក ស្រទាប់ខាងក្រោម semiconductor និងឧបករណ៍វេជ្ជសាស្ត្រដែលសូម្បីតែភាពមិនល្អឥតខ្ចោះតិចតួចក៏បណ្តាលឱ្យបរាជ័យដែរ។

3. ធន់នឹងកំដៅ និងកាត់ត្រជាក់

ពេជ្រមានចរន្តកំដៅខ្ពស់ជាងទង់ដែង 5x ដែលអនុញ្ញាតឱ្យវារលាយកំដៅបានយ៉ាងឆាប់រហ័សក្នុងពេលកិន។ នេះកាត់បន្ថយ "ការខូចខាតកម្ដៅ" (ឧទាហរណ៍ ស្នាមប្រេះ រលាក ឬការឡើងកំដៅនៃសម្ភារៈ) នៅក្នុងវត្ថុធាតុងាយនឹងកំដៅ ដូចជាកញ្ចក់ រ៉ែថ្មខៀវ និងសេរ៉ាមិចកម្រិតខ្ពស់។

4. ការប្ដូរតាមបំណង

អ្នកផលិតកាត់កង់ពេជ្រទៅតាមកម្មវិធីជាក់លាក់ដោយកែតម្រូវ៖

ទំហំគ្រាប់ធញ្ញជាតិ (គ្រើមសម្រាប់ការយកចេញសម្ភារៈលឿន ល្អសម្រាប់ការបញ្ចប់)។
ប្រភេទមូលបត្របំណុល (ជ័រសម្រាប់កម្មវិធីកំដៅទាប លោហៈសម្រាប់កិនធន់ធ្ងន់)។
រាងកង់ (ផ្ទះល្វែង ពែង ចាន ឬកាំ) ដើម្បីផ្គូផ្គងធរណីមាត្ររបស់ workpiece ។

ព័ត៌មានបច្ចេកទេស៖ របៀបដែលកង់កិនពេជ្រដំណើរការ

ដើម្បីជ្រើសរើសកង់ពេជ្រត្រឹមត្រូវ ការយល់ដឹងពីលក្ខណៈបច្ចេកទេសរបស់វាគឺចាំបាច់ណាស់។ ខាងក្រោមនេះជាប៉ារ៉ាម៉ែត្របច្ចេកទេសដ៏សំខាន់បំផុត៖

1. ប្រភេទប័ណ្ណបំណុល៖ "ឆ្អឹងខ្នង" នៃកង់

ចំណងកំណត់ភាពធន់របស់កង់ ល្បឿនកាត់ និងភាពស័ក្តិសមសម្រាប់វត្ថុធាតុផ្សេងៗ។ នេះជារបៀបដែលប្រភេទមូលបត្របំណុលសំខាន់ៗចំនួនបួនប្រៀបធៀប៖

ប្រភេទប័ណ្ណបំណុល	លក្ខណៈសម្បត្តិសំខាន់	ល្អបំផុតសម្រាប់
មូលបត្របំណុលជ័រ	បត់បែន បង្កើតកំដៅទាប កាត់លឿន។ បំបែកបន្តិចម្តងៗ ដើម្បីបង្ហាញគ្រាប់ពេជ្រថ្មី។	ការបញ្ចប់ប្រតិបត្តិការ (ឧ. កញ្ចក់អុបទិក, វ៉ាហ្វឺរ semiconductor) សម្ភារៈងាយនឹងខូចកម្ដៅ។
ចំណងលោហៈ	ភាពរឹងខ្ពស់ ធន់នឹងការពាក់ និងភាពរឹង។ សមស្របសម្រាប់ការដកភាគហ៊ុនធ្ងន់។	កិនលោហៈរឹង (tungsten carbide) បេតុង និងថ្ម។ ត្រូវការ coolant ដើម្បីការពារការឡើងកំដៅ។
សញ្ញាប័ណ្ណ Vitrified	ធន់នឹងសីតុណ្ហភាពខ្ពស់ រក្សារាងបានល្អបំផុត និងការស្ទះទាប។	ការកិនយ៉ាងជាក់លាក់នៃសេរ៉ាមិច ឧបករណ៍កាបោន និងដែកទ្រនាប់។ ប្រើក្នុងម៉ាស៊ីនកិនល្បឿនលឿន (HSG)។
មូលបត្របំណុលអគ្គិសនី	ស្រទាប់ចំណងស្តើង និងក្រាស់ជាមួយនឹងគ្រាប់ពេជ្រដែលលាតត្រដាង។ ផ្តល់នូវប្រសិទ្ធភាពកាត់អតិបរមា។	ការកិនទម្រង់ (ឧ. ទួរប៊ីន កន្ត្រៃផ្សិត) និងការផលិតជាបាច់តូចៗ។

2. ការប្រមូលផ្តុំពេជ្រ

ការប្រមូលផ្តុំសំដៅទៅលើបរិមាណគ្រាប់ពេជ្រនៅក្នុងកង់ (វាស់ជាកាតាក្នុងមួយសង់ទីម៉ែត្រគូប)។ ការប្រមូលផ្តុំទូទៅមានចាប់ពី 50% ទៅ 150%៖

50-75% : ការកិនមុខងារស្រាល (ឧ. បញ្ចប់កញ្ចក់)។
100% : ការកិនគោលបំណងទូទៅ (ឧ. ឧបករណ៍ carbide) ។
125-150%៖ ការកិនធុនធ្ងន់ (ឧទាហរណ៍ បេតុង ថ្ម)។

កំហាប់ខ្ពស់ = អាយុកាលកង់យូរជាង ប៉ុន្តែការចំណាយខ្ពស់ជាង។

3. ទំហំគ្រាប់ធញ្ញជាតិ

ទំហំគ្រាប់ធញ្ញជាតិត្រូវបានដាក់ស្លាកដោយលេខសំណាញ់ (ឧទាហរណ៍ 80# = coarse, 1000# = fine) ឬទំហំមីក្រូម៉ែត្រ (μm)។ ក្បួនមេដៃ៖

គ្រាប់ធញ្ញជាតិ (80#–220#)៖ ការដកសម្ភារៈចេញបានលឿន (ឧ. ការកែទម្រង់ប្លុកសេរ៉ាមិច)។
គ្រាប់ធញ្ញជាតិមធ្យម (320#–600#)៖ ការដកយកចេញប្រកបដោយតុល្យភាព និងបញ្ចប់ (ឧ. ការកិនបញ្ចូលកាបូអ៊ីដ)។
គ្រាប់ធញ្ញជាតិល្អិតល្អន់ (800#–2000#)៖ ការបញ្ចប់ភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ (ឧ. កញ្ចក់អុបទិក, វ៉ាហ្វឺរ semiconductor)។

4. ល្បឿនកង់

កង់ពេជ្រដំណើរការក្នុងល្បឿនគ្រឿងកុំព្យូទ័រជាក់លាក់ (វាស់ជាម៉ែត្រក្នុងមួយវិនាទី m/s) ដើម្បីបង្កើនប្រសិទ្ធភាពប្រតិបត្តិការ៖

ចំណងជ័រ៖ 20-35 m/s (ល្បឿនទាបទៅមធ្យម)។
ចំណងលោហៈ៖ 15-25 m/s (ល្បឿនមធ្យម ត្រូវការ coolant)។
ចំណង Vitrified: 30-50 m/s (ល្បឿនលឿន ល្អសម្រាប់ HSG)។

លើសពីល្បឿនដែលបានណែនាំអាចបណ្តាលឱ្យកង់បែក ឬគ្រាប់ពេជ្របែក។

គុណសម្បត្តិនៃកង់កិនពេជ្រជាងការបូបបែបបុរាណ

កង់សំណឹកបែបបុរាណ (ឧ. អុកស៊ីដអាលុយមីញ៉ូម, ស៊ីលីកុន កាបៃ) មានតម្លៃថោកជាង ប៉ុន្តែពួកវាមានដំណើរការខ្លីនៅពេលកិនវត្ថុធាតុដើមរឹង ឬជាក់លាក់។ នេះជាមូលហេតុដែលកង់ពេជ្រមានតម្លៃក្នុងការវិនិយោគ៖

1. អាយុកាលឧបករណ៍យូរជាង

ដូចដែលបានរៀបរាប់ពីមុន កង់ពេជ្រមានអាយុកាល 50-100x យូរជាងកង់អុកស៊ីដអាលុយមីញ៉ូមនៅពេលកិនវត្ថុធាតុដើមរឹង។ ជាឧទាហរណ៍ កង់ពេជ្រអាចកិន 10,000 carbide inserts មុនពេលត្រូវការជំនួស ខណៈពេលដែលកង់អាលុយមីញ៉ូមអុកស៊ីដអាចគ្រប់គ្រងបានត្រឹមតែ 100។ វាជួយកាត់បន្ថយពេលវេលារងចាំសម្រាប់ការផ្លាស់ប្តូរឧបករណ៍ និងកាត់បន្ថយការចំណាយរយៈពេលវែង។

2. ប្រសិទ្ធភាពនៃការកិនកាន់តែខ្ពស់។

ភាពរឹងរបស់ពេជ្រអនុញ្ញាតឱ្យវាកាត់សម្ភារៈបានលឿនជាងសំណឹកប្រពៃណី។ ជាឧទាហរណ៍ ការកិនចានសេរ៉ាមិចអាលុយមីញ៉ូដែលមានកំរាស់ 10mm ជាមួយនឹងកង់ពេជ្រត្រូវចំណាយពេល 2-3 នាទី ធៀបនឹង 10-15 នាទីជាមួយនឹងកង់ស៊ីលីកុន។

3. គុណភាពផ្ទៃខាងលើ

កង់បុរាណតែងតែទុក "ស្នាមប្រេះ" ឬ "ស្នាមប្រេះតូចៗ" លើវត្ថុធាតុដើមរឹង ដែលទាមទារជំហានក្នុងការប៉ូលាបន្ថែម។ កង់ពេជ្របង្កើតបានការបញ្ចប់ដូចកញ្ចក់ក្នុងមួយឆ្លងកាត់ កាត់បន្ថយតម្រូវការសម្រាប់ដំណើរការក្រោយការកិន និងសន្សំសំចៃពេលវេលា។

4. កាត់បន្ថយកាកសំណល់សម្ភារៈ

ការកិនយ៉ាងជាក់លាក់ដោយកង់ពេជ្រកាត់បន្ថយ “ការកិនលើសកំណត់” (យកសម្ភារៈច្រើនជាងការចាំបាច់)។ នេះគឺមានសារៈសំខាន់សម្រាប់វត្ថុធាតុដើមដែលមានតំលៃថ្លៃដូចជា wafers semiconductor (ដែល wafer តែមួយអាចមានតម្លៃ $1,000+) ឬសេរ៉ាមិចថ្នាក់វេជ្ជសាស្រ្ត។

5. ភាពបត់បែន

មិនដូចកង់បុរាណ (ដែលត្រូវបានកំណត់ចំពោះលោហធាតុ ឬវត្ថុទន់) កង់ពេជ្រកិនស្រទាប់ខាងក្រោមជាច្រើន៖ កញ្ចក់ រ៉ែថ្មខៀវ សេរ៉ាមិច កាបោន ថ្ម បេតុង និងសូម្បីតែសម្ភារៈសំយោគដូចជាសារធាតុប៉ូលីម៊ែរដែលពង្រឹងសរសៃកាបូន (CFRP)។

កម្មវិធី៖ កន្លែងដែលត្រូវប្រើកង់កិនពេជ្រ

កង់កិនពេជ្រគឺសំខាន់សម្រាប់ឧស្សាហកម្មដែលទាមទារភាពជាក់លាក់ និងភាពធន់។ ខាងក្រោមនេះគឺជាករណីប្រើប្រាស់ទូទៅបំផុតរបស់ពួកគេ៖

1. ឧស្សាហកម្មគ្រឿងអេឡិចត្រូនិក និងអេឡិចត្រូនិក

ការកិន wafers ស៊ីលីកុន (ប្រើក្នុងមីក្រូឈីប) ដើម្បីទទួលបានផ្ទៃរាបស្មើជ្រុល (± 0.5 μm flatness) ។
បង្កើតស្រទាប់ខាងក្រោម gallium arsenide (GaAs) និង silicon carbide (SiC) សម្រាប់ថាមពលអេឡិចត្រូនិច និងឧបករណ៍ 5G ។
ប៉ូលាបន្ទះសៀគ្វី LED ដើម្បីបង្កើនទិន្នផលពន្លឺ។

2. យានអវកាស និងយានយន្ដ

ម៉ាស៊ីនកិនទួរប៊ីន (ផលិតពីទីតានីញ៉ូម ឬអ៊ីនខនល) ដល់ភាពធន់តឹង (± 0.01 ម.ម) សម្រាប់ប្រសិទ្ធភាពម៉ាស៊ីន។
បង្កើតឌីសហ្វ្រាំងសេរ៉ាមិច (ប្រើក្នុងរថយន្តដែលមានសមត្ថភាពខ្ពស់) សម្រាប់ធន់នឹងកំដៅ និងប្រើប្រាស់បានយូរ។
ការបញ្ចប់ប៊ីតឧបករណ៍ carbide (ប្រើក្នុងម៉ាស៊ីនម៉ាស៊ីនយន្តហោះ) ដើម្បីរក្សាគែមមុតស្រួច។

3. ឧស្សាហកម្មអុបទិក និងវេជ្ជសាស្ត្រ

ប៉ូលាកញ្ចក់អុបទិក (កញ្ចក់ ឬផ្លាស្ទិច) សម្រាប់កាមេរ៉ា តេឡេស្កុប និងវ៉ែនតា ដើម្បីសម្រេចបានផ្ទៃគ្មានកោស។
ការកិនផ្នែកវេជ្ជសាស្ត្រ (ឧទាហរណ៍ សន្លាក់ត្រគាក សេរ៉ាមិច វីសឆ្អឹងទីតាញ៉ូម) ដើម្បីបំពេញតាមស្តង់ដារ biocompatibility និងសមច្បាស់លាស់។
ការកែឆ្នូតរ៉ែថ្មខៀវ (ប្រើក្នុងការផលិតសារធាតុ semiconductor) ដើម្បីទប់ស៊ីលីកុនរលាយ។

4. សំណង់ និងដំណើរការថ្ម

ការកិនជាន់បេតុង ដើម្បីបង្កើតផ្ទៃរលោង និងកម្រិតសម្រាប់អគារពាណិជ្ជកម្ម។
រចនាថ្មធម្មជាតិ (ថ្មម៉ាប ថ្មក្រានីត) សម្រាប់តុ ក្រឡាក្បឿង និងវិមាន។
ប៉ូឡូញ កែច្នៃថ្ម (ឧទាហរណ៍ រ៉ែថ្មខៀវ) ដើម្បីបង្កើនភាពទាក់ទាញផ្នែកសោភ័ណភាពរបស់វា។

5. ការផលិតឧបករណ៍ & ស្លាប់

កិនចុងកាបូអ៊ីដ្រាតមុតស្រួច សមយុទ្ធ និងឧបករណ៍ដាល់ដើម្បីស្តារដំណើរការកាត់។
ការកិនបែហោងធ្មែញផ្សិត (ប្រើក្នុងការចាក់ថ្នាំផ្លាស្ទិច) ដើម្បីឱ្យរូបរាងច្បាស់លាស់ និងការបញ្ចប់ផ្ទៃ។

របៀបជ្រើសរើសកង់កិនពេជ្រត្រឹមត្រូវ។

ការជ្រើសរើសកង់ត្រឹមត្រូវអាស្រ័យលើកត្តាបី៖

សម្ភារៈការងារ៖ ជ្រើសរើសប្រភេទចំណងដែលត្រូវនឹងភាពរឹងរបស់សម្ភារៈ (ឧ. ចំណងដែកសម្រាប់កាបោន ចំណងជ័រសម្រាប់កញ្ចក់)។
គោលបំណងកិន៖ គ្រាប់ធញ្ញជាតិល្អសម្រាប់ការយកចេញនូវសម្ភារៈ គ្រាប់ធញ្ញជាតិល្អសម្រាប់ការបញ្ចប់។
ភាពត្រូវគ្នារបស់ម៉ាស៊ីន៖ ត្រូវប្រាកដថាល្បឿន និងទំហំរបស់កង់ត្រូវគ្នានឹងលក្ខណៈបច្ចេកទេសរបស់ម៉ាស៊ីនកិនរបស់អ្នក។

ឧទាហរណ៍៖

ប្រសិនបើអ្នកកំពុងកិនស៊ីលីកុន wafer (ទន់ ងាយនឹងកំដៅ) កង់ជ័រដែលមានគ្រាប់ធញ្ញជាតិ 1000# គឺល្អ។
ប្រសិនបើអ្នកកំពុងបង្កើតឧបករណ៍ tungsten carbide (រឹង និងធ្ងន់) កង់ដែកដែលមានគ្រាប់ធញ្ញជាតិ 220# ដំណើរការល្អបំផុត។

ពេលវេលាបង្ហោះ៖ ថ្ងៃទី៣១ ខែសីហា ឆ្នាំ២០២៥